电子电工

联发科加入5G终端先行者计划 揭晓首款5G芯片Helio M70

2018年6月28日,在2018上海全球终端峰会上,联发科与中国移动签署“5终端先锋计划”合作备忘录,就共同开发5终端产品、推动5芯片成熟和终端产品。该计划由中国移动发起制定,旨在推动5终端产业的成熟和发展,实现2018年5个规模试验、2019年预商用、2020年商用的目标。厂商在“5终端先锋计划”中,联发科近日宣布,2019年将出货首款5基带芯片70。70按照3-155 NR标准设计,包括支持独立(和非独立)网络架构,支持-6频段,大功率终端(等5大关键技术。除了-6频段,联发科的5个解决方案还将支持毫米波频段,满足不同运营商的需求。”不久前, 5全功能标准化工作一期完成,标志着5产业进入了商用冲刺的新阶段。端到端成熟度的度量。联发科很荣幸成为该计划的重要成员。”联发科高级副总经理庄承德表示:“联发科致力于推动技术的普及,随着首款 5 基带芯片 70 的成熟,消费者将能够在第一时间享受到 5 技术带来的非凡体验。”价格更合理。”近年来,联发科5活动频繁,不仅全程参与5标准化工作,还与相关厂商合作开展5网合作网络测试。目前,联发科已经在-6频段实现了5的数据传输速率,达到了行业领先水平,这对中国5战略的实现具有重要意义。根据“5终端先锋计划”,会员企业的5大解决方案将适用于智能手机、/、无人机、平板电脑等多种终端形态。联发科丰富多样的产品线横跨智能手机、无线连接、家庭娱乐等,助力推动5技术全面开花,让5无处不在。

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